Los principales semiconductores crean ESMC para fabricar chips en Alemania

Hoy nos hacemos eco de una importante alianza entre TSMC, Bosch, Infineon y NXP, para dar un impulso a la fabricación de semiconductores avanzados en Europa. En concreto, TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG, y NXP Semiconductors NV anunciaron hoy un plan para invertir conjuntamente en la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). En concreto, esta se trata del nuevo fabricante de semiconductores que nace de la alianza de estos gigantes. Situada en Dresden, Alemania, brindará servicios avanzados de fabricación de semiconductores para Europa.

ESMC marca un paso significativo hacia la construcción de una fábrica de 300 mm para respaldar las futuras necesidades de capacidad de los sectores industrial y automotriz de rápido crecimiento, con la decisión final de inversión pendiente de confirmación del nivel de financiamiento público para este proyecto. El proyecto está previsto en el marco de la Ley Europea de Chips.

ESMC arrancará con una producción mensual de 40.000 obleas

Según los primeros informes, se espera que una vez inicie las operaciones, ESMC sea capaz de producir 40.000 obleas al mes de 300 mm (12 pulgadas). Esto significa que son obleas que no darán vida a chips de alto rendimiento. El motivo es evidente, y es que las obleas de 300 mm se pueden usar para dar vida a chips con un proceso de fabricación CMOS de 28 y 22 nanómetros. Empleando la tecnología FinFET de TSMC, también se fabricarán chips de 16 y 12 nanómetros.

Esto tampoco tiene que ser una mala noticia, y es que a la hora de la verdad, los chips de alto rendimiento son productos de nicho. Un claro ejemplo, es que Apple tiene en exclusividad toda la tirada inicial de obleas a 3 nm de TSMC. De esta forma, chips de 12 a 28 nanómetros son usados en todos los dispositivos, equipos o vehículos del día a día. Es decir, donde está todo el grueso de las ventas. Hablamos de un chip para un vehículo, hasta de un robot aspiradora, air fryer o cepillo de dientes inteligente.

Por otro lado, el levantamiento de ESMC dará como resultado unos 2.000 puestos de trabajo profesionales directos de alta tecnología. ESMC anunció que si todo va como debe, la construcción de su fábrica comenzará durante la segunda mitad del próximo año (2024). Eso sí, no será hasta finales del 2027 que inicien la fabricación en masa de chips.

TSMC tendrá el 70% de esta nueva fábrica de chips

En concreto, Bosch, Infineon y NXP tendrán cada uno una una participación accionaria del 10 %. Esto implica que TSMC se queda con el 70% restante. Esto tiene sentido, ya que TSMC es la que inyectará el 70% del capital necesario para levantar la fábrica de ESMC. Se espera que las inversiones totales superen un valor de 10.000 millones de euros.

Todo este dinero se ha conseguido por medio de inyecciones de capital, préstamos de deuda, y claro, un fuerte apoyo financiero por parte de la Unión Europea y el Gobierno de Alemania para incentivar la fábrica de chips en Europa.

«Esta inversión en Dresde demuestra el compromiso de TSMC de atender las necesidades estratégicas de capacidad y tecnología de nuestros clientes, y estamos entusiasmados con esta oportunidad de profundizar nuestra larga colaboración con Bosch, Infineon y NXP», declaró el Dr. CC Wei, Consejero Delegado de TSMC.

«Europa es un lugar muy prometedor para la innovación en semiconductores, especialmente en los campos de la automoción y la industria, y estamos deseando dar vida a esas innovaciones en nuestra avanzada tecnología de silicio con el talento de Europa.»

Declaraciones de los semiconductores ligados a la construcción de ESMC en Alemania

«Los semiconductores no sólo son un factor de éxito decisivo para Bosch. Su disponibilidad fiable es también de gran importancia para el éxito de la industria automovilística mundial», dijo el Dr. Stefan Hartung, Presidente del Consejo de Administración de Bosch.

«Además de ampliar continuamente nuestras propias instalaciones de fabricación, seguimos asegurando nuestras cadenas de suministro como proveedor de la industria automovilística mediante una estrecha colaboración con nuestros socios».

«Nuestra inversión conjunta es un hito importante para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores. Con ello, Dresde refuerza su posición como uno de los centros de semiconductores más importantes del mundo, que ya alberga la mayor planta de frontales de Infineon», ha declarado Jochen Hanebeck, CEO de Infineon Technologies.

«Infineon utilizará la nueva capacidad para atender la creciente demanda, en particular de sus clientes europeos, especialmente en automoción e IoT. Las capacidades avanzadas proporcionarán una base para desarrollar tecnologías, productos y soluciones innovadoras para abordar los desafíos globales de la descarbonización y la digitalización».

«NXP está muy comprometida con el fortalecimiento de la innovación y la resiliencia de la cadena de suministro en Europa», dijo Kurt Sievers, Presidente y CEO de NXP Semiconductors.

«Agradecemos a la Unión Europea, a Alemania y al Estado Libre de Sajonia su reconocimiento del papel fundamental de la industria de semiconductores y su verdadero compromiso para impulsar el ecosistema de chips de Europa. La construcción de esta nueva e importante fundición de semiconductores añadirá una innovación y una capacidad muy necesarias para la gama de silicio que se requiere para abastecer la digitalización y electrificación en fuerte aumento de los sectores de la automoción y la industria.»

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