Thermalright Heilos: llegan los Thermal Pad para CPU que pueden hacer olvidar a la pasta térmica

El mundo de los Thermal Pad sigue evolucionando en el sector de las GPU impulsado por nuevos requerimientos de disipación, que ahora con la GDDR7 parece que van a tener un respiro. Pero dentro del mundo de las CPU esto ha ido por otro camino, puesto que las pastas térmicas y TIM se han impuesto sin respuesta por parte de los fabricantes… Hasta ahora. Thermalright ha lanzado un nuevo producto, Heilos, un Thermal Pad de calidad que promete desbancar a muchas de las pastas térmicas.

No sabemos si es un error tipográfico o es que el producto se llama realmente así, ya que en su caja aparece un sol y perfectamente podría llamarse Helios. Sea como fuere, y dados los problemas térmicos que representan los procesadores actuales y los sistemas de retención e IHS, estos pads pueden solventar la papeleta de muchos usuarios de forma simple.

El problema de las CPU frente a las GPU con los Thermal Pads

Los Thermal Pad son una opción muy recurrida en GPU por las tolerancias que tienen que ser tenidas en cuenta por parte de los fabricantes. Lo hemos comentado muchas veces: ajustar al milímetro cuesta dinero, y hacerlo en muchos componentes dispara el coste.

En CPU solo hay que mejorar la transmisión entre IHS y Cold Plate, entonces, ¿por qué no se consiguen pads de alto rendimiento y desbancan con ello a las pastas térmicas? Pues porque existen otras tolerancias. Para empezar, los sistemas de retención de cada disipador ejercen una presión distinta para fijarlos, lo que genera un problema que podría destrozar el Thermal Pad.

En segundo lugar, los IHS son bastante oscilantes en cuanto a rectitud en su superficie, lo que implica que sumado al punto uno, se necesiten pads muy blandos para compensar ambos problemas. ¿No es posible fabricarlos? Sí, incluso antes que Thermalright lo hiciese con este Heilos, pero el quit de la cuestión es conseguir un grosor mínimo, una densidad alta, gran deformación sin rotura y encima con una capacidad de transmisión del calor decente o muy buena.

Thermalright Heilos, los Thermal Pad de alto rendimiento para CPU Intel y AMD

Ha habido muchos intentos, algunos muy novedosos y complicados, pero parece que ahora tenemos una opción que, además de introducir y cuadrar la ecuación anterior, añade un valor más: un precio apto para todos.

Y es que lo dicho reflejaba un problema antaño, donde marcas como Fugipoly conseguían ese grosor mínimo, esa alta densidad, gran deformación y muy buena capacidad de transmisión del calor, pero a un precio desorbitado. Thermalright con Heilos cuadra el círculo al ofrecer dos opciones de producto según nuestra CPU:

Thermalright Heilos para Intel:

Dimensiones: 30 mm de largo x 40 mm de ancho x 0,2 mm de grosor
Conductividad térmica: 8,5 W/mK
Color gris
Resistencia térmica: 0,04° cm²/W
Resistividad: 2,1 × 10¹⁴ Ω·cm
Conductivo eléctrico: No
Inofensivo:
Intel: LGA115X/1200/1700

Thermalright Heilos para AMD

Dimensiones: 40 mm de largo x 40 mm de ancho x 0,2 mm de grosor
Conductividad térmica: 8,5 W/mK
Color gris
Resistencia térmica: 0,04° cm²/W
Resistividad: 2,1 × 10¹⁴ Ω·cm
Conductivo eléctrico: No
Inofensivo:
AMD: AM4/AM5

Lo que podemos ver en las especificaciones es que la conductividad térmica rivaliza con pastas térmicas conocidas por todos, como la MX-4 o MX-5, así como AS5 y otras tantas. El rendimiento está dentro de la gama media alta en este apartado, pero su ventaja radicará en que la aplicación siempre será perfecta por su naturaleza de Thermal Pad, así que Heilos y Thermalright tienen un punto a su favor.

Y es que eliminan de un plumazo las variabilidades que se dan dependiendo de cómo se aplica una pasta térmica tradicional, donde la gran mayoría de usuarios no lo hace correctamente, lo que implica pérdidas de rendimiento presentes o futuras (rotura de los puentes térmicos entre los dos metales por la pasta).

Con Thermalright Heilos esto se acaba, puesto que según la presión ejercida el pad se deformará más o menos según la zona, ajustándose como un guante al IHS y Cold Plate, cubriendo toda el área y haciendo que esos 8,5 W/mK permitan extraer todo el calor del procesador. Falta por conocer su precio, pero los primeros rumores afirman que serán económicos.

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