Intel se divide en dos para competir a nivel mundial contra TSMC, AMD y NVIDIA

Desde hace 9 meses, Intel, como empresa, ha tomado decisiones realmente complejas. La compañía está cambiando, y lo seguirá haciendo, porque lleva mucho retraso en muchas áreas fuera de los chips como tal y su diseño. La empresa matriz, Intel como tal, necesita adaptarse a los nuevos tiempos, y hoy, Davi Zinsner, Vicepresidente ejecutivo y director Financiero, así como Jason Grebe, vicepresidente corporativo y gerente general de planificación corporativa, han desvelado cómo será Intel a partir de ahora. El cambio es fácil de entender, la ejecución es más compleja, el resultado debe ser óptimo, puesto que : Fundición y Fabricación o IDM 2.0 con IFS y MTD.

Pues sí, como hizo AMD en su momento que dividió su sistema de diseño y fabricación de el de Fundición como tal con GlobalFoundries, Intel va a hacer un sistema parecido, pero no igual. La estrategia es más ambiciosa y debería de reportarles más ingresos en su conjunto dentro de lo que se llamó IDM 2.0.

Intel IFS y MTD el último paso de IDM 2.0 para enfrentar el futuro

La estrategia es algo complicada de explicar, pero el concepto básico es tener todas las ventajas de lo que ha sido Intel, añadiendo todas las de sus competidores, mientras se minimizan los riesgos. Por lo tanto, habrá dos grandes estructuras dentro de Intel:

Intel IFS
Intel Manufacturing y Technology Development (MTD)

Antes, en lo que se ha denominado IDM 1.0 y que corresponde a cómo estaba construida la empresa hasta ahora, Intel era un todo, unido y sin grietas donde se trabajaba a distinto ritmo, pero donde había importantes cuellos de botella que producían retrasos. Los dos apartados vistos arriba iban entrelazados y cuando se necesitaba acceder a otras tecnologías fuera de la propia Intel se tenía que cuadrar todo, no había independencia real.

Esto, como decimos, supone retrasos, un alto coste y menos competitividad, porque, o bien el diseño esperaba al nodo, o bien el nodo tenía que esperar al diseño. Esto se acabó con IDM 2.0 y ahora Intel funciona de manera independiente con estos dos modelos dentro de la misma estructura. Es una división interna en toda regla, no como AMD, que sí que fue una división total en dos empresas que a día de hoy no tienen nada que ver.

El objetivo de IFS y MTD


Estas dos divisiones tienen objetivos claros que no van ligados, cada una es independiente en lograrlos. El primero, en cuanto a IFS, es, en primer lugar, desarrollar los nodos de vanguardia para sus clientes externos y para la propia Intel MTD. Es decir, Intel IFS venderá a cualquier empresa que así lo requiera y necesite, aportando los chips y obleas de mayor valor del mercado, o bien, productos y precios más ajustados en base a su madurez, donde la propia Intel MTD también puede hacerse con ellos y reservar capacidad de producción.

¿Y qué tiene esto de especial? Hay bastantes puntos interesantes a comentar. En primer lugar, Intel MTD no está sujeto a que Intel IFS evolucione sus nodos litográficos o no. IFS cogerá el nodo de MTD o de cualquier proveedor externo, como TSMC o Samsung, con el único objetivo de tener los mejores chips disponibles, sea en su totalidad o en partes por los chiplets.

Es decir, se puede implementar nodos de vanguardia externos, como TSMC 3 nm, para la iGPU, y usar Intel 3 en los Cores, por ejemplo. Las posibilidades aquí son altísimas, porque ahora cada chiplet puede estar diseñado en base a un nodo específico, sea de Intel o no. Por tanto, son dos ritmos diferentes para dos divisiones distintas, de manera que siempre se obtenga el mayor beneficio de ambas, aunque alguna pueda retrasarse en parte, ya que no afectará a la otra en tal caso.

Recuperar el liderato en 2025

Es algo que llevamos diciendo ya meses, concretamente desde el mismo octubre donde Intel presentó IDM 2.0. El llamado Process Timing revela la verdad de lo que piensan los azules. En 32 nm, 22 nm y 14 nm (y anteriores obviamente) Intel llevó la delantera a TSMC, pero en 10 nm, Intel 4 e Intel 3, así como Intel 20A están o estarán por detrás.

Esto es desde 2018 hasta 2024, seis años donde los 10 nm sentaron la base del problema. Lo bueno es que Intel recuperará el trono en 2025 con Intel 18A, su proceso litográfico que, según afirman, estará por delante de TSMC 2N, seguramente más por problemas de los taiwaneses que por méritos propios, o quizá una mezcla de ambos, gracias a PowerVia y RibbonFET.

Aquí hay algo interesante que es totalmente nuevo, porque los de Pat Gelsinger afirman que con Intel 18A tendrán 5 productos internos con dicho nodo. Además, siempre usarán los procesos litográficos de vanguardia en sus propios productos antes de que los clientes se hagan con ellos, limitando los problemas que puedan producirse y los riesgos, así los clientes saben que el nodo no presenta problema alguno.

¿Por qué no tener dos empresas totalmente independientes, IFS y MTD, en IDM 2.0?


Sería hacer «un AMD», y romper de forma definitiva el vínculo y lazo entre IFS y MTD para ser dos empresas distintas e independientes. Ante la pregunta Zisner comentó lo siguiente:

«Creemos que hay un montón de beneficios en tener un negocio de productos y un negocio de fabricación combinados».

Comentó algo que ya hemos dicho, y es el «cliente cero», entendiéndose por él a la propia Intel. Debido al volumen de chips que vende Intel, es perfecto para poner en rampa de producción los nodos, además, con una rentabilidad superior. De otra forma, IFS podría no tener en ciertos momentos un volumen de producción tan alto, elevando los costes.

Es decir, IFS usa de cliente cero a MTD para bajar los precios y tener las líneas de producción a todo tren cada vez que se presenta un nodo, haciendo que el resto de empresas que lleguen detrás se encuentran con un proceso litográfico puntero, estable y «barato» frente a la competencia de Intel. ¿Qué te parece esta nueva estrategia de Intel?

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